中国粉体网讯 2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州成功举办。在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到杭州银湖激光科技有限公司李夏博士，围绕企业主营业务及公司产品在金刚石领域的应用等展开了详细地探讨交流。
粉体网：请您介绍一下银湖激光。
李夏博士：我们杭州银湖激光主要是聚焦于芯片封装材料的激光微纳制造。对于装备销售，我们不是做一锤子买卖，更多地是提供加工工艺方案以及成套的解决方案。我们公司创始人是蒋仕彬博士，他是世界陶瓷科学院院士，也是明年的美国陶瓷学会的候任主席。所以可以清晰地看到，我们公司的基因里是带着材料科学基因的，所以我们希望我们能比客户更了解加工对象，让我们银湖激光成为世界领先的激光微纳装备制造商。
粉体网：公司的产品可以服务哪些领域的精密加工？
李夏博士：我们公司的产品主要还是聚焦于芯片封装材料，主要有三大块。一个是玻璃，像切割、通孔、TGV等等；另外一个是针对陶瓷基板材料，像AMB、DBC、HTCC等等；还有一个就是金刚石，包括纯金刚石材料，以及金刚石铜、金刚石铝这些金刚石复合材料。
粉体网：我们注意到激光技术有很多细分技术，银湖激光主要聚焦于哪种技术路线？
李夏博士：我们这个算是聚焦于硬脆材料的超快激光加工，一般来说像这种比较高端材料，可能都是这种技术路线。
粉体网：能否以一两款公司的明星产品为例，介绍一下它们在金刚石领域的应用优势？
李夏博士：我来介绍一下我们的金刚石激光切割机，我们这款设备实际上是采用了和目前市面上完全不同的光学设计，可以一次性上料十几片，并且能实现连续加工，一个操作工人可以看5台甚至是更多的机器。从加工速度，以及减少材料损耗方面来说，我们的设备至少有30%的能效提升。
粉体网：除了性能，设备的稳定性和可靠性是客户非常关心的。银湖激光在确保设备长期稳定运行和降低维护成本方面做了哪些工作？
李夏博士：别看激光设备尺寸不大，其实它是一个系统工程，是凝结了无数前人智慧的结晶。一方面我们向内深挖，还有就是向上和向下延伸。向内就是我们从整个激光系统的设计，以及一些关键器件的选型等方面去整理思路。向上就是我们和供应商来合作，根据需求做一些定制化的东西，做成器件组装到我们的装备中。还有就是向下，也就是针对我们的客户，我们跟他们合作也会学习到很多东西。我们跟客户不断地迭代，根据他们提出的需求，我们把设备一代一代地往前改进，这样在稳定性、可靠性方面就会得以提高。
（中国粉体网/山川）
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