中国粉体网讯 日本厂商 Clock Work Tea Party是一家导热材料厂商，近日，该厂商推出了一款限量桂花香味的产品。该硅脂将于4月12日开始在日本发售，并提供全球配送服务，含税定价2280日元。
桂花香味导热硅脂
资料显示，该材料的香味是从桂花果实中提取的，并与含有有机硅和金属氧化物的成分混合，导热系数略高于其他材料；粘度相对较软，可以很容易地使用抹刀或卡片在 CPU 顶盖中心涂抹。
桂花香味导热硅脂性能参数
导热硅脂又称导热膏，一般由高导热的固体作为填料，流动性优良兼有一定粘度的液体作为基体通过混合脱泡而成。与其他热界面材料相比，导热硅脂通常能提供更好的热性能和更短的制造周期，同时导热硅脂的粘度比较小，这可以使其轻易地填满界面空隙，在使用过程中，它的粘结层厚度（BLT）也非常小，因此相应的热阻会随之减小。
青苹果味导热硅脂
据了解，该厂商不是第一次推出带香味的导热材料，在去年11月该厂商曾推出过一款名为CWTP-EG4GAP的青苹果味导热硅脂，该款硅脂每份重量为4克，曾售价980日元（约合47元人民币）。该款青苹果味的硅脂具有较低的热阻值，为0.039°C・cm2 /W，而标准版则为0.07°C・cm2 /W。公司表示这种明亮绿色的设计可以帮助识别出是否涂抹均匀。
信息来源：IT之家
（中国粉体网编辑整理/山川）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
