中国粉体网讯 微波介质陶瓷具有介电常数高、微波损耗低、温度系数小等优良性能，能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求，可广泛应用于微波谐振器、滤波器、振荡器、电容器及微波基板等，是移动通讯、卫星通讯、全球卫星定位系统、蓝牙技术及无线局域网等现代微波通讯的关键材料。
由于介电损耗，微波介质陶瓷材料内部吸收电磁能量并作为热量耗散，如果热量消散效率过低，将会对整个器件产生不利影响。随着信息技术的快速发展，电子器件功率密度成倍增加，产生的热量也成倍增加，这对微波介质陶瓷的导热性能提出了更高的要求。
近日，南方科技大学材料科学与工程系汪宏讲席教授课题组在微波介质陶瓷领域取得重要进展，在此工作中，研究团队引入高热导率的六方氮化硼片，通过调控组分和压力以形成高度取向陶瓷结构，在150°C的超低烧结温度下制备了超高热导率的陶瓷。BN片的高取向度和高相对密度，导致建立高效声子传输通道，使得热导率达到创纪录的42 W m-1· K-1，超过目前所有的低烧结温度陶瓷，甚至可以与1500°C以上高温烧结陶瓷相媲美。该工作为高频高速通讯电路的发展提供重要技术支撑和发展动力。
LMO-BN复合材料的制备及结构表征
LMO-BN复合材料的导热性能
相关研究成果以“All-Ceramics with Ultrahigh Thermal Conductivity and Superior Dielectric Properties Created at Ultralow Temperatures”为题在Cell旗下国际学术期刊Cell Reports Physical Science上发表。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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