2021-12-02
来源：C114通信网
中国粉体网讯 综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。
针对明年的旗舰芯片，他表示，联发科不会进入第三代半导体，因为第三代半导体会导致高功耗，而低功耗一直以来都是联发科的强项，也可以减少很多碳排放。蔡明介称，净零碳排放会是全球重要议题，朝此方向发展对全球也会是一个贡献。
5G庞大商机促使芯片设计大厂竞争白热化，联发科日前宣布推出天玑9000，为首颗采用台积电4nm制程的5G旗舰手机芯片，搭载的终端产品预计明年第1季底问世。
外界认为，联发科新型芯片意图与高通S888一较高下。
（中国粉体网编辑整理/星耀）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：中国粉体网"的所有作品，版权均属于中国粉体网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
