中国粉体网讯 2021年11月19日——为庆祝蔡司成立175周年活动，以 “挑战想象力的极限”为主题的庆典在中国上海拉开帷幕。卡尔蔡司是全球视光学和光电子工业领域知名的科技企业。上一个财年，蔡司集团半导体制造技术、工业质量与研究、医疗技术、光学消费品市场四大业务部门的总营收额逾70亿欧元。大家似乎都知道蔡司光学镜头在消费电子、医疗、工业领域品质卓越的表现，但了解蔡司在半导体领域也是重量级玩家的主要就是业内人士了。
蔡司于1968年开始涉足半导体领域，最早是为电路板曝光设备提供镜头。如今，蔡司有哪些重量级产品来参与到半导体制造领域上来呢？今天就带大家看看蔡司SMT的产品有哪些？能实现什么样的功能？
蔡司半导体制造部门（SMT）其实一直都在尝试采用许多新颖的材料来满足众多的适用性要求，持续提供创造性的光学解决方案。Markus Weber 博士，蔡司集团执行董事兼SMT部门负责人，强调：“极紫外光刻技术（EUV）就是一项面向未来的技术。其得到了数千项专利的支持，构成了我们日常生活数字化的基础。通过支持下一代微芯片的制造，极紫外光刻技术（EUV）将使得摩尔定律至少再保持十年。”
目前，蔡司在半导体制造技术方面的主要产品有用于光罩缺陷定位与验证的AIMS系统、零缺陷修复的MeRiT系统、提高良率的ForTune光罩微调解决方案、光罩测量的PROVE解决方案以及增进可靠性的数字化解决方案。
蔡司AIMS系统
在光罩制程中，缺陷验证是至关重要的，了解光罩缺陷在光刻工艺上的影响，确保其在送到光刻机进行曝光前全数剔除。目前市场仅有AIMS® 系统以其与光刻机等效的光刻环境及技术实现各类型光罩缺陷验证，例如双模曝光 (Double patterning)、光源暨光罩协同优化技术(SMO)、以及反演光刻 (Inverse Lithography)。
缺陷复验、缺陷转印分析以及修复验证
在248nm、193nm、EUV光源的光刻工艺上，为了确保光罩无缺陷地转印到芯片上，蔡司提供了专业的解决方案: AIMS®。藉由转印分析，AIMS®能够精准验证光罩的缺陷。第一台蔡司 AIMS于1993年导入，如今此系统已成为标准光罩生产的一道工艺，保证出品至芯片厂使用的光罩无缺陷。
光罩修复高精度电子束应用
蔡司MeRiT系统采用聚焦电子束技术来修复高端光罩，该技术是业内先进设备的代表，通过高端电子腔优化最低能量，实现超小缺陷的修复。修复对象包括二元光罩(Binary mask)、移相光罩(Phase-shift mask)和极紫外光罩(EUV mask)上透明或不透明的各种形状缺陷。通过模块化软件结合图案复制(pattern copy)功能，MeRiT系统实现了高度自动化。另外，基于用户配置的操作系统，实现了高度的灵活性，更能保证后续的光罩类型的用户扩展。
蔡司ForTune
关于晶圆代工厂对产线可预见性及可靠性有极高的依赖度。在客户眼中高良率是晶圆代工厂能力的重要指标，任何导致良率下降的工艺偏差都将严重损害客户对晶圆代工厂能力的信任。在此基础上，蔡司为您提供了一种创新解决方案，能够有效防止突发偏差，提高晶圆产品套刻精度。
高效光罩微调解决方案
在市场其他可用解决方案的基础上，通过对光罩进行高横向分辨率的调整，蔡司ForTune 能提高晶圆场内光刻参数。它适用于所有包括内存DRAM, 3D NAND, XPOINT 及Logic在内的各级市场， 并涵盖以下两个主要领域：
RegC 应用方案
通过修正光刻机的透镜特征（Lens fingerprint）及降低晶圆场内刻套误差(OPO, On product overlay)，蔡司ForTune 设备能增进高阶的产品刻套精度(OPO)。
CDC 应用方案
蔡司的ForTune 设备能有效减少晶圆场内CDU导致的工艺缺陷，遵循偏移预防策略，提高良率。
蔡司PROVE光罩量测解决方案
图案放置是光罩量测中相当重要的一部份。完整的芯片设计不仅对每一层光罩的特征图形位置有严格的精准度要求，并且为了得到能正常运行的电子组件，一整套产品内不同层光罩的套刻有非常严格的技术需求。
高分辨率的对位及套刻量测系统
随着多重图案曝光的导入，光罩的复杂图层将根据关键尺寸考量被拆分成不同的版图，不同版图之间要互相叠对。为了完成这些高精度任务，量测系统需要在图像放置量测中具备极高的分辨率及空前的再现性和准确性。
数字化解决方案
蔡司为用户提供了几种基于FAVOR®计算引擎运行的自动化应用程序。通过自动化及赋能技术，FAVOR® 解决方案能够提升生产力和稳定性。通过减少人工操作及人为失误，该解决方案可以节省大量的时间，提升可靠性。此外，模块化应用能够为特定生产需求提供定制化解决方案。
（中国粉体网编辑整理/长安）
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