中国粉体网讯 4月18日晚间，神工股份披露2020年年度报告，报告期内，公司年度实现营业收入1.92亿元，同比增长1.86%；归属于上市公司股东的净利润约1亿元，同比增长30.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8964.44万元，同比增长17.67%；基本每股收益为0.65元/股；拟每10股派发现金红利1元(含税)。
关于业绩变动的原因，神工股份表示，公司年度归属于上市公司股东的净利润同比上升30.31%，主要系公司销售业绩增加、使用闲置募集资金进行现金管理和政府补助收入增加几方面综合影响所致。
此外，神工股份表示，公司所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。去年上半年受疫情影响，尽管公司新签订订单金额自2月起逐月增加，二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%，但收入较去年同期高点相比仍有下降。下半年随着半导体行业景气度复苏，公司受益晶圆制造端需求传导，业绩大幅回升。
神工股份董事长潘连胜在致股东信中表示，在大直径单晶硅材料领域，2020年5月，公司研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。
在半导体设备核心硅零部件领域，神工股份加大力度开拓国内市场，获得集成电路制造厂商批量订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估。这标志着公司打破了依赖单一海外市场的销售模式，增强了应对区域性需求波动的抗风险能力；同时也代表了公司从既有“大直径单晶硅材料”领域向下游“硅零部件产品”的拓展取得初步成功，在实现“半导体材料及零部件国产化”的征程上又迈出坚实一步。
募投项目方面，神工股份积极推进募投项目建设，公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队通过持续不断的技术试验，实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化各种工艺，不断提高良品率。公司半导体级8英寸半导体级轻掺低缺陷抛光硅片项目有序推进，设备调试及工艺实验同步进行。
关于2021年的经营目标，神工股份表示：1、大直径单晶硅材料领域，紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续优化大直径单晶硅材料的工艺手段，提升成品率和产量。关注半导体刻蚀机的研发动态，储备多晶质硅材料制造技术。在市场开拓上，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额。
2、硅零部件领域公司已开发了适用于8英寸、12英寸等不同晶圆尺寸刻蚀机的硅零部件产品，并得到数家国内集成电路厂商的认证机会，在基础上公司将推进客户端的评估进程，争取更多客户的评估认证通过，从而取得长期、批量订单，同时增加生产设备，扩大产能，通过规模化生产，提高生产效率，降低成本，构筑市场竞争力。
3.半导体级大尺寸硅片领域公司目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定的进展；接下将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率。积极探索研发“半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体”。公司在半导体8英寸抛光片产品上，一方面将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平。另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础。
（中国粉体网编辑整理/茜茜）
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