中国粉体网讯 1月3日晚间，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
据公告显示，该项目选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩，投资总金额约50亿人民币，建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。
该项目中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工，2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。
博敏电子聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，博敏电子创新业务中的车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入迅速。
新能源汽车板，来源：博敏电子
AMB氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。AMB氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性，逐渐成为IGBT和SiC功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前博敏电子已经成功量产应用于IGBT、功率模块的AMB氮化硅、DBC氧化铝、BDC氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到8万张，后续产能将逐步扩张，公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。
HDI板锁定优势，IC载板助力成长。全球PCB行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展，高多层板、HDI板和IC载板是未来市场发展主流。博敏电子具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行IC载板项目的筹备和投入，HDI板占比达到40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和Mini LED领域。
一阶HDI板，来源：博敏电子
本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好的配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务打下坚实基础；开展IC封装载板项目，将进一步增强博敏电子在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动其在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升。
来源：
博敏电子公告、公司官网
研报观：个股关注：博敏电子
（中国粉体网编辑整理/空青）
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