中国粉体网讯 低温共烧陶瓷技术(LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的封装技术，在电子陶瓷领域享有重要地位。
按照LTCC材料的用途分类，可分为LTCC基板材料、封装材料和微波介质材料。对于不同用途的材料，有不同的性能要求。不论是何种用途，既然是采用低温共烧，那它的基本特点便是”低温”下的烧结，而学术界对这个“低温”有明确的要求，即“烧结温度小于900℃，以利于和Ag、Cu等导电材料共烧”。可是大部分高性能电子陶瓷的烧结温度都比较高，所以需要采用易烧结的玻璃粉作为烧结助剂。
中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，赣州中瓷科技有限公司研发总监缪锡根先生带来题为《LTCC电子玻璃粉及复合瓷粉的研究与产业化》的报告。（鉴于当前防控需要，原定于2021年8月13-14日在郑州喆鹏酒店举办的“第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”将延期举办，计划参会的单位可以联系会务组，具体举办日期主办方确定后将第一时间通知您！）。
多年来，缪总开发了多种介电损耗低，助烧效果好的介电玻璃粉，并实现了小批量产业化和销售，同时基于已开发的玻璃粉，缪总进一步开发了可制备高频电容器的LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座的HTCC黑刚玉瓷粉。在本次报告中，缪总将面对面与参会人员分享他个人多年的电子玻璃/陶瓷粉研发经验。
专家简介：
缪锡根，目前担任赣州中瓷科技有限公司研发总监。
1）1988-1991英国伯明翰大学冶金与材料系攻读博士学位；
2）2000-2005新加坡南洋理工大学担任助理教授、博导；3）2005-2010澳大利亚昆士兰理工大学担任副教授、博导；
4）2011-2014深圳市“孔雀计划”创新团队-高层次人才。
至今已发表了105篇学术论文，其中有2篇发表在影响因子为10以上的国际期刊上，文章被引用次数共计1600之多；申报了131个发明专利，其中有8个授权国际专利，99个授权中国专利；开发了近10种新材料产品，已产生了上千万元的经济效益。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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