中国粉体网讯 在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右。半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美国应用材料公司而言，其代工厂主要集中在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近十几年的发展速度非常快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂。
中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设备技术长期垄断在几个发达国家，其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂家也主要在国外，虽然为了降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件，但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际环境发展趋势，未来半导体设备中陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。
2021年8月13-14日，中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自清华大学的潘伟教授带来题为《半导体装备用陶瓷材料与关键部件》的报告。在报告中，潘伟教授将介绍半导体设备中氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷部件的应用和技术以及国际上主要的企业，以及国内的精细陶瓷在半导体芯片设备零部件的挑战与机遇！（鉴于当前防控需要，原定于2021年8月13-14日在郑州喆鹏酒店举办的“第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”将延期举办，计划参会的单位可以联系会务组，具体举办日期主办方确定后将第一时间通知您！）
专家介绍：
潘伟，清华大学教授，博导，1982年毕业于北京科技大学物理化学系，1987年在日本名古屋大学获工学硕士学位，1990年在日本名古屋大学获工学博士学位。
目前主要从事高温结构陶瓷材料，高温热障涂层材料、材料物理化学、陶瓷基复合材料、梯度功能材料、材料界面现象、金属与陶瓷的连接、材料制备热力学、动力学、数理模型、高温材料热分析技术工作。
发表论文360余篇，其中SCI收录论文343篇，获得授权发明专利34项，著作6本。在相关国际学术大会上做特邀报告三十余次。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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