中国粉体网讯 新冠肺炎疫情带动GaN及SiC新应用快速进入市场，其中，GaN功率元件除了在5G基地台及车用电子应用渗透率快速提升，并开始大量应用在5G手机快充装置，业界盛传苹果可能在明年就会导入相关应用，需求进入高速成长阶段。SiC除了5G基地台应用明显增加，疫情带动伺服器大量出货，资料中心规模持续扩大，可提供更低功耗及更高效率的SiC元件开始被电源或备用电源系统大量采用。
嘉晶认为新冠肺炎疫情导致全球总经局势增添变数，但看好化合物半导体新产品在手机及车用市场应用，GaN及SiC磊晶出货看旺，同时也完成超接面（Super Junction）金氧半场效电晶体（MOSFET）多层次或埋藏层制程磊晶出货。嘉晶建构工业4.0智慧制造的数位蓝图已成形，预计今年可完成第一阶段蜕变升级计画，全面提高生产效能。
汉磊科在宽能隙（WBG）功率元件晶圆代工市场扩大布局，新一代GaN高速电子迁移率场效电晶体（GaN-HEMT）产品开发完成，4吋晶圆SiC萧特基二极体（SiC-Shottky）及SiC金氧半场效电晶体（SiC-MOSFET）进入量产，6吋SiC晶圆代工生产线建置完成并进行产品验证。
嘉晶第一季营收回收至10.03亿元，毛利率季增3.3个百分点至6.7％，税后净利0.23亿元，与上季相较由亏转盈，每股净利0.08元。嘉晶公告4月合并营收月增4.8％达3.54亿元，较去年同期成长5.5％并为17个月来新高，前四个月合并营收13.57亿元，年增率由负转正并较去年同期成长0.5％。
包括嘉晶及汉磊科营收的汉磊投控公告第一季合并营收13.90亿元，归属母公司税后亏损1.32亿元，每股净损0.45元。不过随着嘉晶出货转旺，汉磊科晶圆代工利用率明显回升，特别是疫情带动的在家工作或医疗相关功率半导体代工需求转旺，4月合并营收月增3.5％达4.94亿元，较去年同期成长5.7％，前四个月合并营收18.84亿元，与去年同期相较成长2.2％。法人预期汉磊第二季营收逐月成长，转亏为盈机率大增。
（中国粉体网编辑整理/漫道）
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